|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 28 van 53 gevonden artikelen
| Titel: |
Mechanism of a microscale flat plate heat pipe with extremely high nominal thermal conductivity for cooling high-end smartphone chips |
| Auteur: |
Li, Ji Lv, Lucang Zhou, Guohui Li, Xingping |
| Verschenen in: |
Energy conversion and management |
| Paginering: | Jaargang 201 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 28 van 53 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |