|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 32 van 51 gevonden artikelen
| Titel: |
Morphologies and grain orientations of Cu–Sn intermetallic compounds in Sn3.0Ag0.5Cu/Cu solder joints |
| Auteur: |
Liu, Wei Tian, Yanhong Wang, Chunqing Wang, Xuelin Liu, Ruiyang |
| Verschenen in: |
Materials letters |
| Paginering: | Jaargang 86 (2012) nr. C pagina's 4 p. |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 32 van 51 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |