|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 29 van 59 gevonden artikelen
| Titel: |
Impact crack propagation through the dual-phased (Cu,Ni)6Sn5 layer in Sn–Ag–Cu/Ni solder joints |
| Auteur: |
Fu, Shao-Wei Yu, Chi-Yang Lee, Tae-Kyu Liu, Kuo-Chuan Duh, Jenq-Gong |
| Verschenen in: |
Materials letters |
| Paginering: | Jaargang 80 (2012) nr. C pagina's 3 p. |
| Jaar: |
2012 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 29 van 59 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |