Digitale Bibliotheek
Sluiten Bladeren door artikelen uit een tijdschrift
 
<< vorige    volgende >>
     Tijdschrift beschrijving
       Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
         Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
           Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
                                       Details van artikel 29 van 59 gevonden artikelen
 
 
  Impact crack propagation through the dual-phased (Cu,Ni)6Sn5 layer in Sn–Ag–Cu/Ni solder joints
 
 
Titel: Impact crack propagation through the dual-phased (Cu,Ni)6Sn5 layer in Sn–Ag–Cu/Ni solder joints
Auteur: Fu, Shao-Wei
Yu, Chi-Yang
Lee, Tae-Kyu
Liu, Kuo-Chuan
Duh, Jenq-Gong
Verschenen in: Materials letters
Paginering: Jaargang 80 (2012) nr. C pagina's 3 p.
Jaar: 2012
Inhoud:
Uitgever: Published by Elsevier B.V.
Bronbestand: Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften
 
 

                             Details van artikel 29 van 59 gevonden artikelen
 
<< vorige    volgende >>
 
 Koninklijke Bibliotheek - Nationale Bibliotheek van Nederland