|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 2 van 22 gevonden artikelen
| Titel: |
A simultaneous annealing effect during high-temperature electroless copper plating using the non-isothermal deposition method |
| Auteur: |
Chou, Yu-Hhien Liu, Yih-Ming Sung, Yuh Wang, Chung-An Ger, Ming-Der |
| Verschenen in: |
Materials letters |
| Paginering: | Jaargang 62 (2008) nr. 29 pagina's 3 p. |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 2 van 22 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |