|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 26 van 48 gevonden artikelen
| Titel: |
Inhibition of Bi segregation in Sn-58Bi/Cu solder joint by controlling the grain of Cu substrate |
| Auteur: |
Liang, Yawei Yang, Linmei Yang, Jiyou Ren, Hao Buren, Bayaer |
| Verschenen in: |
Materials letters |
| Paginering: | Jaargang 395 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 26 van 48 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |