|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 32 van 67 gevonden artikelen
| Titel: |
High performance Cu/SAC305 solder low temperature bonding using Ti3C2 MXene interlayer |
| Auteur: |
Yang, Wenhua Huang, Xin Zhang, Siyu Xie, Chao Huang, Zhixiang Hu, Doumeng |
| Verschenen in: |
Materials letters |
| Paginering: | Jaargang 373 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 32 van 67 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |