|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 36 van 102 gevonden artikelen
| Titel: |
Fast low-temperature–pressure Cu-Sn mechanical interlock bonding (MIB) applied for 3D integration |
| Auteur: |
Wang, Hao Liu, Ziyu Chen, Lin Sun, Qingqing Su, Yabin Wei Zhang, David |
| Verschenen in: |
Materials letters |
| Paginering: | Jaargang 350 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2023 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 36 van 102 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |