|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 48 van 80 gevonden artikelen
| Titel: |
Interface-free novel joining of additively manufactured Al-Si 5wt.% alloy through diffusion bonding |
| Auteur: |
Dipin Kumar, R. Koli, Yashwant Aravindan, S. |
| Verschenen in: |
Materials letters |
| Paginering: | Jaargang 337 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2023 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 48 van 80 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |