|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 30 van 104 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of the annealing process on the formation and growth of intermetallic compounds at the interface of Cu clad Al wire drawn with high area reduction |
| Auteur: |
Lee, Jongbeom Jeong, Haguk |
| Verschenen in: |
Materials letters |
| Paginering: | Jaargang 331 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2023 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 30 van 104 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |