|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 49 gevonden artikelen
| Titel: |
Bonding mechanism in ultrasonic-assisted soldering of ZrO2 and 304 stainless steel using a micro-alloyed active solder alloy |
| Auteur: |
Liu, Yan Cui, Wei Ji, Xiulin |
| Verschenen in: |
Materials letters |
| Paginering: | Jaargang 322 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 49 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |