|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 68 van 73 gevonden artikelen
| Titel: |
The effects of solder joint height on the solid–liquid interface diffusion in micro solder joints |
| Auteur: |
Li, Xuemei Wang, Liping Li, Xiangwei Li, Cheng Sun, Fenglian Liu, Meng Zhu, Lei Li, Ming |
| Verschenen in: |
Materials letters |
| Paginering: | Jaargang 316 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 68 van 73 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |