|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 63 gevonden artikelen
| Titel: |
Bonding mechanism of ultrasonically soldered silica glasses using tin-titanium solder filler |
| Auteur: |
Wu, Xiaowei Li, Zhuolin Song, Xiaoguo Dong, Hongjie Yang, Xiaoyu Li, Yuanliang Wei, Shoujing Fu, Junhong |
| Verschenen in: |
Materials letters |
| Paginering: | Jaargang 310 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 63 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |