|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 15 van 66 gevonden artikelen
| Titel: |
Diffusion reaction-induced microstructure and strength evolution of Cu joints bonded with Sn-based solder containing Ni-foam |
| Auteur: |
He, Huang Huang, Shangyu Xiao, Yong Goodall, Russell |
| Verschenen in: |
Materials letters |
| Paginering: | Jaargang 281 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2020 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 15 van 66 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |