|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 24 van 64 gevonden artikelen
| Titel: |
Enhancement of the mechanical strength of Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni joints via doping minor Ni into solder alloy |
| Auteur: |
Chou, Tzu-Ting Song, Rui-Wen Chen, Wei-Yu Duh, Jenq-Gong |
| Verschenen in: |
Materials letters |
| Paginering: | Jaargang 235 (2019) nr. C pagina's 180-183 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 24 van 64 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |