|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 13 van 64 gevonden artikelen
| Titel: |
Demonstration of sub 150°C Cu-Cu thermocompression bonding for 3D IC applications, utilizing an ultra-thin layer of Manganin alloy as an effective surface passivation layer |
| Auteur: |
Panigrahi, Asisa Kumar Ghosh, Tamal Vanjari, Siva Rama Krishna Singh, Shiv Govind |
| Verschenen in: |
Materials letters |
| Paginering: | Jaargang 194 (2017) nr. C pagina's 4 p. |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 13 van 64 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |