Digitale Bibliotheek
Sluiten Bladeren door artikelen uit een tijdschrift
 
<< vorige    volgende >>
     Tijdschrift beschrijving
       Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
         Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
           Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
                                       Details van artikel 13 van 64 gevonden artikelen
 
 
  Demonstration of sub 150°C Cu-Cu thermocompression bonding for 3D IC applications, utilizing an ultra-thin layer of Manganin alloy as an effective surface passivation layer
 
 
Titel: Demonstration of sub 150°C Cu-Cu thermocompression bonding for 3D IC applications, utilizing an ultra-thin layer of Manganin alloy as an effective surface passivation layer
Auteur: Panigrahi, Asisa Kumar
Ghosh, Tamal
Vanjari, Siva Rama Krishna
Singh, Shiv Govind
Verschenen in: Materials letters
Paginering: Jaargang 194 (2017) nr. C pagina's 4 p.
Jaar: 2017
Inhoud:
Uitgever: Elsevier B.V.
Bronbestand: Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften
 
 

                             Details van artikel 13 van 64 gevonden artikelen
 
<< vorige    volgende >>
 
 Koninklijke Bibliotheek - Nationale Bibliotheek van Nederland