|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 146 van 156 gevonden artikelen
| Titel: |
The effects of Sn solder grain size on the morphology and evolution of Cu6Sn5 in the aging process |
| Auteur: |
Zhao, Zhangjian Shang, Jing Hu, Anmin Li, Ming |
| Verschenen in: |
Materials letters |
| Paginering: | Jaargang 185 (2016) nr. C pagina's 4 p. |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 146 van 156 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |