|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 77 gevonden artikelen
| Titel: |
An ambient temperature ultrasonic bonding technology based on Cu micro-cone arrays for 3D packaging |
| Auteur: |
Xu, Penghui Hu, Fengtian Shang, Jing Hu, Anmin Li, Ming |
| Verschenen in: |
Materials letters |
| Paginering: | Jaargang 176 (2016) nr. C pagina's 4 p. |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 77 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |