|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 34 van 54 gevonden artikelen
| Titel: |
On the increase of intermetallic compound's thickness at the cold side in liquid Sn and SnAg solders under thermal gradient |
| Auteur: |
Kunwar, Anil Ma, Haoran Ma, Haitao Sun, Junhao Zhao, Ning Huang, Mingliang |
| Verschenen in: |
Materials letters |
| Paginering: | Jaargang 172 (2016) nr. C pagina's 5 p. |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 34 van 54 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |