|
| << vorige |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 81 van 81 gevonden artikelen
| Titel: |
Universal solders for direct bonding and packaging of optical devices |
| Auteur: |
Liu, Chin-Hung Kim, Young Jin Chun, Dong Won Kim, Gunwoo Chen, Renkun Yu, Anthony W. Jin, Sungho |
| Verschenen in: |
Materials letters |
| Paginering: | Jaargang 152 (2015) nr. C pagina's 5 p. |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 81 van 81 gevonden artikelen
| << vorige |