|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 35 van 80 gevonden artikelen
| Titel: |
Growth orientation of Cu–Sn IMC in Cu/Sn–3.5Ag/Cu–xZn microbumps and Zn-doped solder joints |
| Auteur: |
Chen, Wei-Yu Tu, Wei Chang, Hsiang-Ching Chou, Tzu-Ting Duh, Jenq-Gong |
| Verschenen in: |
Materials letters |
| Paginering: | Jaargang 134 (2014) nr. C pagina's 3 p. |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 35 van 80 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |