|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 211 van 226 gevonden artikelen
| Titel: |
Thermal compression wafer bonding of tungsten applied to fabrication of small-period tungsten woodpile structures |
| Auteur: |
Zhou, Y. Sridhar, S. Mishra, K.C. Klotzkin, D. |
| Verschenen in: |
Materials letters |
| Paginering: | Jaargang 64 (2010) nr. 10 pagina's 4 p. |
| Jaar: |
2010 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 211 van 226 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |