|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 5 van 12 gevonden artikelen
| Titel: |
Interface temperature evolution and bonding characteristics analysis induced by microparticle impact |
| Auteur: |
Wang, Wei Wu, Shufan Mu, Zhongcheng Yi, Jiyuan Wang, Zhicong |
| Verschenen in: |
Mechanics of materials |
| Paginering: | Jaargang 193 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 5 van 12 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |