|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 48 van 60 gevonden artikelen
| Titel: |
Simulation modeling of wafer grinding surface roughness considering grinding vibration |
| Auteur: |
Li, Meng Zhu, Xianglong Kang, Renke Li, Jiasheng Xu, Jiahui Li, Tianyu |
| Verschenen in: |
Precision engineering |
| Paginering: | Jaargang 91 () nr. C pagina's 278-289 |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 48 van 60 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |