|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 76 van 80 gevonden artikelen
| Titel: |
Ultra-low damage processing of silicon wafer with an innovative and optimized nonwoven grind-polishing wheel |
| Auteur: |
Gao, Shang Huang, Jinxing Zhang, Yu Guo, Xiaoguang Kang, Renke |
| Verschenen in: |
Precision engineering |
| Paginering: | Jaargang 88 () nr. C pagina's 884-894 |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 76 van 80 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |