|
| << vorige |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 35 van 35 gevonden artikelen
| Titel: |
Undeformed chip thickness with composite ultrasonic vibration-assisted face grinding of silicon carbide: Modeling, computation and analysis |
| Auteur: |
Cheng, Qihui Dai, Chenwei Miao, Qing Yin, Zhen Chen, Jiajia Yang, Shengjun |
| Verschenen in: |
Precision engineering |
| Paginering: | Jaargang 86 () nr. C pagina's 48-65 |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 35 van 35 gevonden artikelen
| << vorige |