|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 15 van 35 gevonden artikelen
| Titel: |
Experimental and numerical analysis of wafer-to-wafer uniformity in double-sided polishing |
| Auteur: |
Wei, Tao Liu, Yun Li, Minghao Zhu, Lei Yu, Wenjie Xue, Zhongying Wei, Xing |
| Verschenen in: |
Precision engineering |
| Paginering: | Jaargang 82 () nr. C pagina's 383-391 |
| Jaar: |
2023 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 15 van 35 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |