Digitale Bibliotheek
Sluiten Bladeren door artikelen uit een tijdschrift
 
<< vorige    volgende >>
     Tijdschrift beschrijving
       Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
         Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
           Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
                                       Details van artikel 7 van 81 gevonden artikelen
 
 
  A new model of grit cutting depth in wafer rotational grinding considering the effect of the grinding wheel, workpiece characteristics, and grinding parameters
 
 
Titel: A new model of grit cutting depth in wafer rotational grinding considering the effect of the grinding wheel, workpiece characteristics, and grinding parameters
Auteur: Zhang, Yu
Kang, Renke
Gao, Shang
Huang, Jinxing
Zhu, Xianglong
Verschenen in: Precision engineering
Paginering: Jaargang 72 () nr. C pagina's 461-468
Jaar: 2021
Inhoud:
Uitgever: Elsevier Inc.
Bronbestand: Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften
 
 

                             Details van artikel 7 van 81 gevonden artikelen
 
<< vorige    volgende >>
 
 Koninklijke Bibliotheek - Nationale Bibliotheek van Nederland