|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 16 van 52 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of cupric ion concentration on the etching behavior of copper in Electrogenerated Chemical Polishing (EGCP) |
| Auteur: |
Wang, Ke Yan, Ying Zhou, Ping Shi, Kang Guo, Dongming |
| Verschenen in: |
Precision engineering |
| Paginering: | Jaargang 55 (2019) nr. C pagina's 70-76 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 16 van 52 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |