|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 26 van 73 gevonden artikelen
| Titel: |
Experimental investigation on materials removal mechanism during grinding silicon carbide ceramics with single diamond grain |
| Auteur: |
Dai, Jianbo Su, Honghua Yu, Tengfei Hu, Hao Zhou, Wenbo Ding, Wenfeng |
| Verschenen in: |
Precision engineering |
| Paginering: | Jaargang 51 (2018) nr. C pagina's 271-279 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 26 van 73 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |