|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 9 van 18 gevonden artikelen
| Titel: |
Interdiffusion of an Au/Ni/Cr multilayer metallization on silicon substrates |
| Auteur: |
Yan, Benda Lin, Tongliang Mao, Dali Yang, Chensen |
| Verschenen in: |
Thin solid films |
| Paginering: | Jaargang 173 (1989) nr. 1 pagina's 13 p. |
| Jaar: |
1989 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 9 van 18 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |