|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 24 van 33 gevonden artikelen
| Titel: |
Thermal characterization of overmolded underfill materials for stacked chip scale packages |
| Auteur: |
He, Yi |
| Verschenen in: |
Thermochimica acta |
| Paginering: | Jaargang 433 (2005) nr. 1-2 pagina's 7 p. |
| Jaar: |
2005 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 24 van 33 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |