|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 7 van 17 gevonden artikelen
| Titel: |
Curing kinetics study of thermosetting resin material with ultra-low dielectric loss for advanced electronic packaging |
| Auteur: |
Fang, Zeming Wu, Xiaowei Zhu, Xiaotao Luo, Cheng Li, Dan Liu, Qianfa Wang, Ke |
| Verschenen in: |
Polymer testing |
| Paginering: | Jaargang 130 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Authors |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 7 van 17 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |