|
| << vorige |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 24 van 24 gevonden artikelen
| Titel: |
Vibrational fatigue and reliability of package-on-package stacked chip assembly |
| Auteur: |
Yang, Bing Li, Dongbo Yang, Haiying Hu, Yongle Yang, Ping |
| Verschenen in: |
Microelectronics journal |
| Paginering: | Jaargang 92 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 24 van 24 gevonden artikelen
| << vorige |