|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 13 gevonden artikelen
| Titel: |
Optimization of the thermal reliability of a four-tier die-stacked SiP structure using finite element analysis and the Taguchi method |
| Auteur: |
Tang, Y. Luo, S.M. Li, G.Y. Yang, Z. Chen, R. Han, Y. Hou, C.J. |
| Verschenen in: |
Microelectronics journal |
| Paginering: | Jaargang 73 () nr. C pagina's 18-23 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 13 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |