|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 14 gevonden artikelen
| Titel: |
Experimental characterization of coaxial through silicon vias for 3D integration |
| Auteur: |
Adamshick, Stephen Coolbaugh, Douglas Liehr, Michael |
| Verschenen in: |
Microelectronics journal |
| Paginering: | Jaargang 46 () nr. 5 pagina's 377-382 |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 14 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |