|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 22 gevonden artikelen
| Titel: |
A novel simulation methodology for full chip-package thermo-mechanical reliability investigations |
| Auteur: |
Karunamurthy, Balamurugan Ostermann, Thomas Bhattacharya, Monojit Maity, Sandipan |
| Verschenen in: |
Microelectronics journal |
| Paginering: | Jaargang 45 () nr. 7 pagina's 966-971 |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 22 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |