|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 9 van 25 gevonden artikelen
| Titel: |
Factors influencing open circuit decomposition behavior of sulfur-containing additive component used in Cu plating for advanced interconnect metallization |
| Auteur: |
Koh, L.T You, G.Z Lim, S.Y Li, C.Y Foo, P.D |
| Verschenen in: |
Microelectronics journal |
| Paginering: | Jaargang 32 () nr. 12 pagina's 973-977 |
| Jaar: |
2001 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 9 van 25 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |