|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 16 van 27 gevonden artikelen
| Titel: |
Glass-to-glass electrostatic bonding for FED tubeless packaging application |
| Auteur: |
Ju, Byeong-Kwon Choi, Woo-Beom Lee, Yun-Hi Jung, Sung-Jae Lee, Nam-Yang Han, Jeong-In Cho, Kyoung-Ik Oh, Myung-Hwan |
| Verschenen in: |
Microelectronics journal |
| Paginering: | Jaargang 29 () nr. 11 pagina's 839-844 |
| Jaar: |
1998 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 16 van 27 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |