|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 23 van 50 gevonden artikelen
| Titel: |
Internal thermal resistance of a multi-chip packaging design for VLSI-based systems |
| Auteur: | |
| Verschenen in: |
Microelectronics journal |
| Paginering: | Jaargang 20 () nr. 4 pagina's 41 |
| Jaar: |
1989 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 23 van 50 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |