|
Electroless silver plating on through-glass via (TGV) as an adhesive and conducting layer |
|
|
|
Titel: |
Electroless silver plating on through-glass via (TGV) as an adhesive and conducting layer |
Auteur: |
Huang, Yuxuan Tao, Zhihua Cai, Xudong Long, Zhiyuan Lin, Zewei Li, Wenlei Fang, Zhen Wang, Lingyue He, Siqi Cai, Xingzhou Li, Yong Zhang, Jihua |
Verschenen in: |
Microelectronics journal |
Paginering: |
Jaargang 152 () nr. C pagina's p. |
Jaar: |
2024 |
Inhoud: |
|
Uitgever: |
Elsevier Ltd |
Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
|
|
|
|