|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 18 van 25 gevonden artikelen
| Titel: |
Electroless silver plating on through-glass via (TGV) as an adhesive and conducting layer |
| Auteur: |
Huang, Yuxuan Tao, Zhihua Cai, Xudong Long, Zhiyuan Lin, Zewei Li, Wenlei Fang, Zhen Wang, Lingyue He, Siqi Cai, Xingzhou Li, Yong Zhang, Jihua |
| Verschenen in: |
Microelectronics journal |
| Paginering: | Jaargang 152 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 18 van 25 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |