|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 7 van 14 gevonden artikelen
| Titel: |
Distribution optimization of thermal through-silicon via for 3D chip based on thermal-mechanic coupling |
| Auteur: |
Guan, Xiaonan Xi, Kun Xie, Zhihui Zhang, Jian Lu, Zhuoqun Ge, Yanlin |
| Verschenen in: |
Microelectronics journal |
| Paginering: | Jaargang 134 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2023 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 7 van 14 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |