|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 26 van 67 gevonden artikelen
| Titel: |
Gang bonding to standard aluminized integrated circuits with bumped interconnect tape |
| Auteur: | |
| Verschenen in: |
Microelectronics journal |
| Paginering: | Jaargang 11 (1980) nr. 4 pagina's 1 p. |
| Jaar: |
1980 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Mackintosh Publications Ltd., Luton |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 26 van 67 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |