|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 56 van 59 gevonden artikelen
| Titel: |
Thermo-mechanical fatigue induced unexpected strain hardening of Cu clip wiring on transfer-mold type EV power modules |
| Auteur: |
Kim, Dongjin Noh, Seungjun Park, Semin Kim, Min-Su |
| Verschenen in: |
International journal of fatigue |
| Paginering: | Jaargang 172 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2023 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Author(s) |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 56 van 59 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |