|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 24 van 40 gevonden artikelen
| Titel: |
Intensity of singular stress field over the entire bond line thickness range useful for evaluating the adhesive strength for plate and cylinder butt joints |
| Auteur: |
Noda, Nao-Aki Ren, Fei Takaki, Rei Wang, Zefeng Oda, Kazuhiro Miyazaki, Tatsujiro Sano, Yoshikazu |
| Verschenen in: |
International journal of adhesion and adhesives |
| Paginering: | Jaargang 85 (2018) nr. C pagina's 234-250 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 24 van 40 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |