|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 24 gevonden artikelen
| Titel: |
Bimodularity of interface layer and curing stress coupling effects on mixed mode fracture behaviour of functionally graded tee joint |
| Auteur: |
Shah, Saumya Panda, S.K. |
| Verschenen in: |
International journal of adhesion and adhesives |
| Paginering: | Jaargang 75 () nr. C pagina's 74-87 |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 24 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |