|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 21 van 40 gevonden artikelen
| Titel: |
Evaluation of soft adhesives containing dual-curable melamine-based compounds |
| Auteur: |
Park, Ji-won Lee, Seong-Ju Jung, Hyun-Woo Ahn, Hyun-Suk Kim, Hyun-Joong Cho, Jin Ku Kim, Baekjin Shin, Seunghan Hwang, Taek-Sung |
| Verschenen in: |
International journal of adhesion and adhesives |
| Paginering: | Jaargang 70 (2016) nr. C pagina's 315-321 |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 21 van 40 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |