|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 35 van 38 gevonden artikelen
| Titel: |
Surface functionalization of micro silver flakes and their application in electrically conductive adhesives for electronic package |
| Auteur: |
Cui, Hui-Wang Fan, Qiong Li, Dong-Sheng |
| Verschenen in: |
International journal of adhesion and adhesives |
| Paginering: | Jaargang 48 (2014) nr. C pagina's 6 p. |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 35 van 38 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |