|
| << vorige |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 29 van 29 gevonden artikelen
| Titel: |
Wettability and adhesion characteristics of photo-crosslinkable adhesives for thin silicon wafer |
| Auteur: |
Ryu, Chong-Min Pang, Beili Kim, Hyung-Il Kim, Hyun-Joong Park, Ji-Won Lee, Seung-Woo Kim, Kyoung-Mahn |
| Verschenen in: |
International journal of adhesion and adhesives |
| Paginering: | Jaargang 40 (2013) nr. C pagina's 5 p. |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 29 van 29 gevonden artikelen
| << vorige |