|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 9 van 17 gevonden artikelen
| Titel: |
Highly reliable, low cost, isotropically conductive adhesives filled with Ag-coated Cu flakes for electronic packaging applications |
| Auteur: |
Zhang, Rongwei Lin, Wei Lawrence, Kevin Wong, C.P. |
| Verschenen in: |
International journal of adhesion and adhesives |
| Paginering: | Jaargang 30 (2010) nr. 6 pagina's 5 p. |
| Jaar: |
2010 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 9 van 17 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |