|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 12 gevonden artikelen
| Titel: |
Reliability of Au bump flip chip packages with adhesive materials using four-point bending test |
| Auteur: |
Noh, Bo-In Yoon, Jeong-Won Kim, Jong-Woong Lee, Jong-Bum Park, Noh-Chang Hong, Won-Sik Jung, Seung-Boo |
| Verschenen in: |
International journal of adhesion and adhesives |
| Paginering: | Jaargang 29 (2009) nr. 6 pagina's 6 p. |
| Jaar: |
2009 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 12 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |